 |
『 胶水探讨 』
关于胶水的方方面面,无论是制成还是实际应用或者发展,大家共同探讨! |
568 |
1604 |
0 |
|
方老大 |
 |
『 环氧胶水 』
在此探讨各类环氧胶在电子行业的应用:贴片、邦定、灌封、浇注、粘合、补强...... 子论坛: SMT贴片胶, COB邦定胶, 底部填充胶, 导 电 胶 水 |
299 |
936 |
0 |
|
Ximen |
 |
『 硅胶胶水 』
在此探讨各类硅胶水在电子行业的应用:填充、导热、灌封、浇注、粘合、补强...... |
85 |
316 |
0 |
|
dasoguai |
 |
『 点胶设备 』
在此探讨胶水在使用过程中的相关施胶仪器与设备,全自动、半自动、手动施胶设备尽在其中! |
49 |
149 |
0 |
|
|
 |
『 学术交流 』
各类胶粘剂化学方面学术探讨:材料性能、固化机理、改性研究等等;各类胶粘剂相关论文和研究期刊文献也在此发表! |
334 |
416 |
0 |
|
|
 |
『 行业标准 』
与胶粘剂相关的各国行业标准(中国GB 美国ASTM 日本JIS 德国DIN 国际ISO......)免费查阅,欢迎共享!
|
55 |
103 |
0 |
2007-3-6 09:42 by
szlv |
 |
|
|
 |
『 供求信息 』
与胶水及电子相关的一切供求信息;技术装让合作信息;认证检测服务信息等请在此发布!!(特别提示:此版块发贴将扣减金钱5) |
726 |
1992 |
0 |
|
richy588 |
| |
论坛 |
主题 |
帖数 |
今日 |
最后发表 |
版主 |
 |
『 电子封装 』
DIP、SIP、ZIP、PGA、COB、SOP、QFP、LCC、PLCC、SOJ、BGA、TAB、CSP...... |
123 |
838 |
0 |
|
|
 |
『 电子组装 』
THT通孔插装;SMT表面贴装;CSP芯片级组装;MCM多芯片模组;3D立体组装...... |
114 |
204 |
0 |
2007-1-17 21:27 by
DCAC |
 |
|
|
 |
『 环境保护 』
欧盟WEEE&RoHS(2002/95/EC)的资料和探讨;无铅制程、绿色工艺,敬请爱护我们的大自然! |
143 |
568 |
0 |
|
|
 |
『 电子动态 』
各类电子元器件、电子设计、电子产品、电子企业及IC封装相关等行业的最新资讯...... |
515 |
516 |
0 |
|
smtchina |
| |
论坛 |
主题 |
帖数 |
今日 |
最后发表 |
版主 |
 |
『 工作交流 』
关于工作的方方面面可在此讨论:个人职业发展、公司管理建议、行业发展动向...... |
41 |
90 |
0 |
|
|
 |
『 娱乐灌水 』
有什么好听、好看、好吃、好玩的记得和大家一起分享噢!觉得郁闷的时候灌上几桶水发泄一下哦! |
134 |
258 |
0 |
2007-3-10 03:38 by
低谷 |
 |
|
|
有新帖的论坛
无新帖的论坛 |
|
|
|
|